型号:

ATS-53425D-C2-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 9.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
ATS-53425D-C2-R0 PDF
其它有关文件 maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
视频文件 maxiGRIP
产品目录绘图 ATS11 Series Side 1
ATS11 Series Side 2
ATS-53425D-C2-R0
标准包装 10
系列 maxiGRIP
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 夹,热介面材料
形状 方形
长度 1.673"(42.49mm)
1.673"(42.49mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.374"(9.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为8.4°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 黑色阳极化处理
产品目录页面 2676 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 ATS-53425D-C1-R0
ATS1161
相关参数
HCPL-0454#060 Avago Technologies US Inc. OPTOCOUPLER 1CH VDE GAASP 8-SOIC
5-965261-1 TE Connectivity FLACHSTE-GH 2,8 4P
91910-21525LF FCI CONN HEADER 25POS 1MM VERT SMD
ATS-50310B-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 31MM X 31MM X 7.5MM
3625/44 100M 3M CABLE 44 COND 1MM GRAY 100M
HCPL-0454-060E Avago Technologies US Inc. OPTOCOUPLER 1CH VDE GAASP 8-SOIC
321527B00000G Aavid Thermalloy HEATSINK TO-5 2W BLK
1-172333-2 TE Connectivity CONN CAP 12PS MINI-U-MNL RED
ACPL-P454-000E Avago Technologies US Inc. OPTOCOUPLER 1MBD TTL/IPM 6-SOIC
1-1415075-1 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V
ATS-54375W-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 24.5MM
1-794657-8 TE Connectivity CONN RCPT 18POS .165 NATURAL
AWG28-24/F-1/300-R Assmann WSW Components CABLE 24 COND MULTI 300' RIBBON
ACPL-W454-000E Avago Technologies US Inc. OPTOCOUPLER 1MBD TTL/IPM 6-SOIC
ATS-53190D-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 19MM X 19MM X 9.5MM
R10-E2Y2-J2.5K TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 3A 24V
HCPL-2531-360E Avago Technologies US Inc. OPTOCOUPLER 2CH 1MBS VDE 8SMD GW
KUP-14D45-12 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V
ATS-52230P-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM
3625/40 100MSF 3M CABLE 40 COND 1MM GRAY 100M